logbook del laboratorio litografico
Note su attrezzature e strumenti, manuali d’uso o loro parti.
Depositate quantità pesate di Cr (crogiuolo di destra, corrente 200 - 210 A) e Au (crogiuolo di sinistra, corrente 230 - 240 A) attraverso shadow mask (cerchi Ø 800 μm, pitch 1400 μm). Misurato spessore risultante con profilometro. Questi i risultati:
| materiale | spessore depositato / massa evaporata |
| Cr | 22 Å/mg |
| Au | 12 Å/mg |
Au è in forma di filo Ø 1 mm, quindi per depositare 50 nm di Au occorrono 2.2 mm di filo.
workholder
Il workholder riscaldato non funziona correttamente: la temperatura indicata dal controller mostra grandi escursioni. Il problema sembra essere il cavo di collegamento fra il workholder ed il controller. Si sostituisce il cavo di collegamento, eliminando anche il connettore sul workholder, che inoltre intralcia i movimenti del workholder quando è installato nel bonder. L'intervento sembra essere andato a buon fine.
bonding
Bonding dei campioni di Vitali. Incollaggio dei chip al chip carrier con silver paint. Asciugatura a temperatura ambiente per 20 min. Bonding secondo gli schemi riportati in precedenza. Nessun particolare problema (nessuna failure dopo 120 bond completi). Sono stati contattati 4 chip (A, B, C e D). Precauzioni anti-statiche standard: uso del bracciale antistatico, no guanti in nitrile, non contatto fra pin e parti metalliche floating.
intervento su bonder
Sintomo: dopo il bond 2, il filo non viene tagliato, perchè esce dalla clamp. Soluzione: Abbiamo alzato il filo rispetto alla clamp, agendo sia sulla posizione del supporto del filo (forzandolo leggermente verso l'alto), sia avvolgendolo con un tubicino in plastica. Il filo ora passa più in alto rispetto al bordo inferiore della clamp ed il taglio viene eseguito correttamente (test su chip di prova, 21 successi su 21 bond).
scribing & breaking
I chip di Vitali (c.a. 10 × 11 mm) sono troppo grandi per il chip carrier JCC44, che ha una cavità di dimensione 8.6 × 8.6 mm. Occorre quindi "rifilare" i chip. Con lo scriber Karl Suss incidiamo lungo i quattro lati a 250 µm di distanza dai pad più esterni, ottenendo 4 chip da circa 8 × 7 mm, un campione per ogni serie (A, B, C e D). Domani incolleremo i chip ai chip carrier e faremo i collegamenti.
La dimensione orizzontale di una foto scattata con il microscopio Olympus del laboratorio litho si calcola utilizzando la seguente espressione:
FOV = 19 mm / M
dove FOV è il campo di vista orizzontale, in mm e M è l'ingrandimento dell'obiettivo.
Ad esempio, con l'obiettivo 50x si ha un campo di vista di 19 mm / 50 = 0.38 mm = 380 µm. Acquisendo un'immagine a 1280 × 1024 (massima risoluzione) si ha quindi un fattore di conversione di 380 µm/1280 = 0.297 µm/pixel.
| immagine 1280 × 1024 | ||
| M | µm/pixel | ppi |
| 5X | 2.97 | 8.552 |
| 10X | 1.48 | 17.10 |
| 20X | 0.741 | 34.21 |
| 50X | 0.297 | 85.52 |
| 100X | 0.148 | 171.0 |
Se aprite l'immagine con photoshop, impostate la risoluzione dell'immagine al valore di ppi indicato nella tabella (pixel per pollice). In questo modo, utilizzando lo strumento righello, si avrà che 1 mm sulla foto corrisponderà ad 1 µm sull'oggetto.