Le ultime spese per il funzionamento del laboratorio litografico sono qui riassunte:
| materiale | descrizione | importo |
| hotplate | Permette di eseguire trattamenti termici fino a 300 °C su wafer di diametro fino a 8". È dotato di chuck a vuoto e di un sistema di sollevamento temporizzato del wafer che interrompe il ciclo termico con grande precisione. Modello OPTIHot HB20 fabbricato e fornito dalla ditta Sister Semiconductor Equipments, GmbH. |
€ 10,975.20 |
| forno a vuoto | Permette di eseguire trattamenti termici fino a 260 °C in vuoto. È prevista l'installazione di un sistema di iniezione di vapore di HMDS e purge con N2 per effettuare una disidratazione ottimale del wafer. Può raggiungere un vuoto limite di 1e-2 torr. Modello VO914C fabbricato dalla ditta Lindberg/BlueM e fornito dalla ditta Thomas Scientific. |
€ 2,646.00 |
| pompa | Pompa scroll a secco di servizio al forno da vuoto. Ha una velocità di pompaggio di 16 l/s ed un vuoto limite di 5e-2 torr. Modello XDS5 fabbricato dalla ditta BOC Edwards e fornito dalla ditta CinquePascal s.r.l. |
€ 3,196.20 |
| telecamera | Telecamera CCD a colori per la sostituzione di quella precedentemente installata sul mask aligner, non più funzionante. Modello KP-D20BP fabbricata dalla ditta Hitachi e fornita dalla ditta Microsystems s.r.l. | € 1,140.60 |
| vetreria e strumentazione | Vetreria per il trattamento di wafer interi di diametro fino a 2"; piastra riscaldante 300 °C / 600 W; Vasca ad ultrasuoni riscaldata. Fornite dalla ditta Incofar s.r.l. | € 3,654.20 |
| reagenti | Reagenti per etching di Si, SiO2 e metalli. Forniti dalla ditta Sigma-Aldrich. | € 392.16 |
| nastro | Nastro "blu" per wafer dicing. Versioni "low tack" e "medium tack" in confezioni da 100 fogli | € 216.00 |
| totale | € 22220.36 |