- lavaggio substrato in ACE 80 °C 5 min in vasca ultrasuoni
- rinse con IPA e blow dry con N2
- disidratazione su hotplate 100 °C per 5 min
- spin coat con PR negativo ma-N 1410 (10 sec rampa a 900 rpm poi 30 sec a 3000 rpm
- softbake su hotplate 100 °C per 90 sec
- esposizione 420 mJ/cm2 (70 sec, 6 mW/cm2, CI1)
- develop con ma-D 533/S per 45"
- rinse con DI per 1 min e blow dry con N2
- osservazione al microscopio e al profilometro
- coat con 3000 Å di Cr (NB: tooling factor = 81.6% → 3680 Å nom.)
- lift-off con remover 1165
- rinse con IPA e blow dry con N2
- osservazione al microscopio e al profilometro: risulta uno spessore di 2700 ± 5 Å
- coat con 400 Å di CuNi (NB: tooling factor = 60.0% → 667 Å nom.)
- disidratazione su hotplate 115 °C per 5 min
- spin coat con PR positivo S1813 (10 sec rampa a 900 rpm poi 30 sec a 4000 rpm
- softbake su hotplate 115 °C per 1 min
- esposizione 150 mJ/cm2 (15 sec, 10 mW/cm2, CI2)
- develop con MF321 per 60 sec
- rinse con DI per 1 min e blow dry con N2
- osservazione al microscopio e al profilometro
- etch con soluzione 3% FeCl3 + 0.35% HCl diluita 1:10 per 60" + osservazione microscopio + altri 40"
- rinse con DI per 1 min e blow dry con N2
- osservazione al microscopio
- rimozione photoresist con remover 1165
- rinse con IPA e blow dry con N2
- osservazione al microscopio e al profilometro