Materiali: materiale sigillante: foglio Meltonix 1170-60PF (resina Surlyn della Dupont), spessore nominale 60 µm, protetto da un foglio protettivo; materiale per la cella: n. 2 vetrini per microscopio, tagliati a misura 26 × 26 mm; disegno in scala 1:1 della guarnizione.
Procedura: si fissa con scotch il foglio di materiale sigillante sul disegno in scala 1:1 della guarnizione. C'è il problema di individuare il lato protetto dal film di protezione che è indistinguibile da quello della guarnizione. Si ritaglia il sigillante con il cutter. Si posiziona il vetrino inferiore su un wafer da 4". Si posiziona la guarnizione ritagliata sul vetrino inferiore con il foglio protettivo rivolto verso l'alto. Si sovrappongono tre vetrini per microscopio ed un peso di alluminio.
Si scalda il tutto sulla hotplate a 130 °C per 30". Si rimuove il foglio protettivo. Si sovrappone il vetrino superiore. Si sovrappongono tre vetrini per microscopio e il peso in alluminio e si ripete il riscaldamento a 130 °C per 5 min. Si rivolta la cella e si ripete il riscaldamento a 130 °C per altri 5 min, sempre sovrapponendo tre vetrini ed il peso in alluminio. Qualche bolla d'aria rimane intrappolata fra le guarnizioni, ma non si evidenziano possibili vie di fuga per l'elettrolita.
Per eliminare le bolle d'aria bisognerebbe provare con il vuoto, magari scaldando. L'osservazione al microscopio della cella in sezione in corrispondenza del canale mostra che la distanza fra i due vetri che costituiranno gli elettrodi è di 60 µm.
Domani riempimento con elettrolita/solvente e test di tenuta della cella.