I substrati sono stati successivamente metallizzati con Cr (5 nm) + Au (95 nm) presso il laboratorio bio-lab. Il primo tentativo non è stato completato correttamente a causa della rottura del filamento/crogiuolo per l'Au. Il filamento/crogiuolo è stato sostituito, ma questa operazione ha interrotto la condizione di vuoto fra la deposizione del Cr e quella dell'Au, causando prevedibili problemi di adesione. Il secondo tentativo si è invece completato normalmente. Le aree di fotoresist metallizzato sono state rimosse (lift-off) mediante lavaggio in ACE a temperatura ambiente per 1' e in vasca ad ultrasuoni per 2'. Le immagini a basso ingrandimento mostrano le strutture litografiche in Au dopo il lift-off.
Le linee metalliche sono continue e ragionevolmente nette. Non si osservano le strutture tipo "fences" causate da un undercut insufficiente. Un immagine ad elevato ingrandimento in contrasto DIC è mostrata qui sotto conferma quanto osservato a basso ingrandimento.
Nell'immagine qui sotto confrontiamo l'immagine della struttura metallizzata con le dimensioni nominali della maschera (linea sottile verde).
Come nel caso del fotoresist, le larghezze delle linee metalliche risultano inferiori di circa 1.8 µm rispetto a quelle nominali della maschera. Questo indica che la procedura di lift-off è conforme, mentre la riduzione delle dimensioni delle linee metalliche è conseguenza del processo di esposizione/sviluppo del fotoresist.